罗门哈斯电子材料公司印刷线路板技术事业部（CBT）在近日举办的2008国际线路板挂镀镍光亮剂及电子组装展会上，推出了最新的最终表面处理制程allamerseTMSMT2000，其具有的优良锡焊可靠性及打线接合可靠性，适用于对连接的可靠性要求高的产品。

  挂镀镍光亮剂的特点是：组装前储存时间超过12个月；塑料件镀镍光亮剂能抵挡多次无铅再流焊循环；可防止"黑镍问题"的发生；焊点可靠度高；打金线接合能力好；可作为按键触碰表面；可精确控制槽液。

  目前电子产品正向轻薄短小、多功能、快速运行的方向发展，因此，塑料件镀镍光亮剂有效提升电子产品内部连接密度及可靠性成为重要课题。据该公司CBT全球技术总监简浩洋介绍，

  挂镀镍光亮剂优良的锡焊可靠性及打线接合可靠性，适合应用在IC封装载板的芯片安装或直接安装芯片的HDI板上。同时，它可用来代替电镀镍金或化学镀镍化学镀金在打线接合方面的应用，以及选择性化学镀镍浸金/有机焊锡保护剂在手机板方面的应用。