Vishay宣布推出具有三种标准芯片铜镍铬工艺镀镍光亮剂尺寸:0603、0805及1206，且采用先进薄膜技术的新型铂SMD倒装片温度传感器。这些器件具有≤5s（空中）的较短反应时间以及-55℃～+155℃的温度范围。

  由于采用高度受控的铂金属薄膜制造工艺铜镍铬工艺镀镍光亮剂，这些新型VishayBeyschlag倒装片传感器具有双层镍镀镍光亮剂<±0.04%的出色温度特性稳定性，甚至在长期及宽泛的温度范围内也是如此，这可在汽车电子设备、工业电子设备、电信系统及医疗设备中实现精确的温度测量。

  具有B及2B级容差的这些器件提供了+3850ppm/K的线性温度特性，并且具有100Ω、500Ω及1kΩ的电阻值，根据要求还可提供其他值。

  直上镍工艺镀镍光亮剂这些PTS0603,PTS0805,及PTS1206传感器支持无铅(Pb)焊接，并且适用于在采用波峰、回流或气相工艺的大型应用中的自动化SMD装配系统上进行处理。特殊涂层可防止电、机械及气候影响。

  直上镍工艺镀镍光亮剂这些无铅(Pb)器件的端子为采用镀镍工艺的纯锡材料，双层镍镀镍光亮剂广泛的测试已证明该电镀层可防止锡须增长。这些传感器符合有关有害物质的CEFIC-EECA-EICTA法律限制，并且已按照IEC60751及IEC6006进行了测试。

  目前，双层镍镀镍光亮剂这些新型倒装片温度传感器的样品及量产批量已可提供，大宗订单的供货周期为10～12周。