有客户咨询，在镀镍光亮剂应用过程中，工件低区镀层经常会发黄发黑是什么原因导致的呢?

　　铭丰工程师结合二十几年现场工作经验和镀镍光亮剂特性分析：

　　1、电流太小或导电不好，我们在挂镀生产时整流器故障或阳极杆与挂具接触不良导电不好使工件获得的电流过小而沉积不出光亮的镀镍层，这样的镀镍层整体发暗，因此，我们在生产过程中应定时检查导电线路，确保工件获得正常的电流。

　　2、光亮剂过量，由于镀液中主光剂过多，会影响镀镍的走位，同时镀液对杂质会更加敏感，从而引起低电位发黑的现象，另外，镀液主盐的浓度较低时，对光亮剂的容忍度也会比较弱，光亮剂容易过量，因此，我们生产过程中应控制好镀液中的总镍浓度在200-280g/L，当光亮剂稍微过量时应补加柔软剂来平衡光亮剂，并适当加入除杂剂降低PH值，减少光亮剂的作用。

　　3、镀液中金属杂质过多，在镀镍过程中，如果不慎引入了锌、铜等金属杂质，如水洗不干净等原因带入杂质时，累计到一定含量，工件镀镍层的低电流区容易出现发黑、发暗的现象，一般出现这种现象时，可采用小电流电解法处理镀液，也可以正常电镀时使用铭丰除杂剂来络合镀液的金属杂质，不影响生产的同时将杂质去除。

　　4、有机分解产物过多，镀镍生产用的各类添加剂都是有机物，长期补加添加剂而没有处理镀液，容易造成镀液中有机分解产物的积累过多，这回导致镀镍层发暗、发黑。一般在生产过程中，应定期使用活性炭加入过滤机来吸附镀液中较多的有机分解物，从而达到除杂的目的，同时既能稳定镀液又能延长大处理周期。

　　5、打底镍层的厚度不够，有些锌合金或铝合金的工件在镀镍时，由于它们不耐酸碱的化学性质，打底的氰化镀铜层在厚度和走位均有一定的要求，当这层打底铜层的厚度不够时，工件镀镍层就容易出现发黑的现象。因此，我们在镀镍前应检查打底的氰化镀铜层的厚度及走位性能，合格后再进行镀镍。

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