滚镀镍光亮剂应用过程中,电子元器件镍层不好上锡如何处理
有客户反映说,电子元器件使用滚镀镍光亮剂生产过程中,出现工件镍层不好上锡的现象,这种现象是什么原因造成的呢?
1、镀镍层的质量较差,由于采用无添加剂的镀镍工艺,虽然可减少有机物对镀层焊锡的影响,但工件的外观颜色不光亮,导致很多客户不接受,而市面上有些光亮剂的生产过程中分解产物过多,镀液中的这些有机物的镀镍层空隙较大,耐腐蚀性能差,这样镀层的焊锡性能较差,因此,铭丰建议客户应选择性能较好,分解产物少的光亮剂。
2、镀液中有铜杂质的影响,铜杂质是焊锡主要的障碍,铜如果沉积在镍层中,容易发生氧化,氧化的物质会排斥锡层的沉积,从而出现不好上锡的现象,并且镀层的焊锡性能很差。因此,铭丰建议客户在生产过程中应定期对镀液进行净化处理,可有效减少铜杂质的影响。
当您找到铭丰滚镀镍光亮剂厂家时,您就不用担心这考虑那了,铭丰19年专注于镀镍技术,专业的工程师与客户沟通,需要时可免费上门服务,客服24小时在线,帮您解决一系列镀镍难题,助您提升产能。
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