铜杂质一般是从前一道工序带入的，或是镀过铜的零件掉入镍镀槽后腐蚀形成的。

　　少量的铜杂质会降低镀液的整平性能。当铜杂质达到一定量后，铜会在低电流区富集，结果是使小电流处镀层发黑，镀层脆性加大。

　　最早的去铜方法是采用置换法。但去除不彻底。后来又提出小电流电解法。但此法需停产实施，且浪费较大。后来又采用沉淀法，例如加入黄血盐(亚铁氰化钠)，使之和铜形成沉淀后过滤除去。这种方法能除去大部分杂质，但还是除不净，且要停产过滤镀液。效果不理想。

　　现在使用的一种最快速最省事的方法。将某种有机物加入与铜离子形成铬离子，使铜和镍的沉积电位接近，使铜均匀分散在镍层中。而不会仅在低电流区富集。这种方法快捷，不用停产处理，省事省力。市售去铜水就是这种除杂剂。