麻点是在电镀过程中，由于种种原因在电镀层表面形成的小坑，麻点镀层粗糙、毛刺、桔皮是有较大区别的，酸铜层起麻点是酸性镀铜过程中出现的主要故障之一，对镀层出现麻点的原因分析如下

　　1、处理不当

　　（1）、抛光膏的残留抛光零件残留的抛光膏的除油时未彻底除净，还有表面黑膜未除净

　　（2）、使用预镀镍溶液中积累了较多的胶类杂质，而使预镀镍层出现麻点，铜镀层出现麻点，在随后的酸性光亮镀铜工序中，使麻点变大(镀酸铜后如放大镜一样)，看起来很明显

　　（3）、除油溶液使用时间较长，零件出槽时温度较高，粘附在零件表面上的油滴干涸，干涸的小油滴形成的一层膜不导电，该膜就令导后面镀铜无镀层或比其它部位镀得慢，表现为麻点

　　（4）、酸活化液收到Cu、Fe2+污染，基本金属铁或锌合金与酸活化液中的Cu2+发生置换反应，产生疏松的置换铜层，在疏松的置换铜层上电镀时，容易出现麻点，铜件活化液与锌合金活化液不能通用，应独立设槽

　　2、前面预镀镀层质量不好

　　（1）、氢化预镀铜层或预镀镍层过薄或孔隙率过高时，孔隙处将在酸性镀铜溶液中产生置换层，疏松的置换层引起酸性光亮铜层出现麻点，因此，预镀氰化铜溶液不能过稀(最佳金属铜25-35)，游离NaCN不能太高(金属铜比游离氰在2:1左右)

　　（2）、电流密度不宜过高，预镀时间不宜过短，适当地加温溶液，采用低浓度镀镍液预镀时，溶液也不能过稀，PH不宜低，电流密度中等为好，电流密度太低析氢较为严重，容易留下较多针孔，预镀时间要稍长一些，总之，预镀层不能过薄，孔隙率不能太高。

　　3、酸性镀铜液出现问题

　　（1）、酸铜光亮剂A剂（整平剂）过多，A剂过量，铜镀层有麻点

　　（2）、酸铜光亮剂B剂过量，当A剂过多时，会引起镀层粗糙毛刺，一般加入酸铜光亮剂B剂解决，B剂具有负整平效果，过量时使凹处更凹陷，使小麻点变为大麻点。B剂含量过低时，也可能出现麻点和树枝状条状

　　（3）、温度太高，30℃以上时易分解，其分解产物造成麻点

　　（4）、酸铜光亮剂-MU不足，界面张力太大

　　（5）、酸铜光亮剂分解产物积累过多，用少量双氧水碳处理

　　（6）、酸铜添加剂之间的兼容性问题，如果两种酸铜添加剂搭配在一起会产生如麻点、粗糙、发雾等副作用，则是不能兼容的