有什么办法使镀铜更均匀
文章出处:网责任编辑:作者:人气:-发表时间:2015-04-30 13:25:00
以下影响硫酸铜电镀板面镀层层厚度分布的一些因素;
1。线路图的设计
2。合同的要求限制
3。挂具的设计
4。阴阳极的形状
5。电流密度
6。空气搅拌的方式
7。机械搅拌摇摆
8。槽液中的酸铜比
9。板在溶液下的位置
10。循环过滤
11。添加剂的类型和种类及相关比例等
12。槽液的操作温度
13。槽液内污染物状况
14。阳极的类型
下一篇:铜/镍/铬多层电镀表面铬层发灰的原因上一篇: 化学镀镍废液如何处理
同类文章排行
- 镀镍光亮剂使用过程中,这个数据导致镍层结合力差!!!
- 用了铭丰镀镍添加剂后表面出现了这个问题
- 铜封闭剂用后为什么会发涩?
- 耐腐蚀电镀镍光亮剂哪家好?
- 电镀镍深度剂有效提高走位!!!
- 光亮镀镍常见故障处理
- 客户案例,暗镍有色差
- 滚镀比挂镀的施镀时间长?原因看这里
- 镀镍溶液如何快速消除硝酸根?
- 酸铜镀层麻点,麻砂不良产生原因分析与故障解决方案
最新资讯文章
- 镀镍光亮剂使用过程中,这个数据导致镍层结合力差!!!
- 用了铭丰镀镍添加剂后表面出现了这个问题
- 铜封闭剂用后为什么会发涩?
- 耐腐蚀电镀镍光亮剂哪家好?
- 电镀镍深度剂有效提高走位!!!
- 电镀溶液配制方法,添加顺序可别弄错
- 光亮镀镍常见故障处理
- 新型电积铜添加剂,不含明胶,决不烧焦积瘤
- 客户案例,暗镍有色差
- 滚镀比挂镀的施镀时间长?原因看这里
您的浏览历史
