<%=NSW.OConfig.GlobalConfig.SiteName %>
铜镍铬工艺镀镍光亮剂
首页 » 帮助中心 » 关于铭丰化工 » 镀镍解决方案

  1.镀镍光亮剂的发展

  电镀镍光亮剂发展至今,经历了四个阶段:第一阶段为采用无机光亮剂,如镉盐等;第二阶段为丁炔二醇与糖精;第三阶段为丁炔二醇与环氧化合物的缩合物与糖精;第四阶段为中间体复配的次级光亮剂与作为初级光亮剂的柔软剂,即所谓第四代镀镍光亮剂。

  丁炔二醇与糖精配合,能得到白亮镀层,但整平性差,镀层无“肉头”。丁炔二醇的还原产物1,4一丁二醇和正丁烷等残留在镀液中,使镀液性能恶化且很难用活性碳除去。于是开发出将丁炔二醇与环氧丙烷、环氧氯丙烷进行催化缩合的BE、PK、791等产品,它们的整平性比丁炔二醇好得多,大处理周期也较长。但其不足之处是:出光速度慢、整平性不理想、低电流密度区光亮性差或漏镀、高电流密度区易发雾。只适用于要求不高的简单工件,复杂件则难达要求。出光速度慢带来生产效率低、镍耗较大等不利情况。

  第四代镀镍初级光亮剂一般由3~5种中间体复配而成,其中有些组分完全摆脱了炔属体系。即使采用炔属类也不大用丁炔二醇,而是丙炔醇的加成物。直接用丙炔醇代替丁炔二醇,光亮整平性好得多,但镀层脆性很大,故不宜直接加入。第四代镀镍初级光亮剂为柔软剂,实际上也是由几种中间体复配而成,产品差异很大。

  2.第四代镀镍光亮剂的优点

  第四代镀镍光亮剂的主要优点为出光快、高整平,有的产品光亮范围很宽。一般镀3~5min即能达到较满意的光亮整平性。有的产品加有杂质掩蔽剂,对铜、铅等杂质容忍度高。由于售品种类繁多,鱼龙混杂,技师参差不齐;有的产品顾及成本,并未体现出第四代镀镍光亮剂的长处。

  3.第四代镀镍光亮剂的选择和使用

  对于众多的售品光亮剂,应认真考核比较其性能,重点考察几点:①光亮整平性及出光速度,整平电流密度范围,低电流密度区是否漏镀。用250mL赫尔槽,2A搅拌镀5min,试片半光亮区仅允许2~3mm,明显整平区域应有三分之二长度。②大处理周期至少应在半年左右。③使用三个月以上性能是否会变差,比例是否会失调,④工艺性能是否良好,即加入量的允许范围是否宽。若加少了亮度不足,加多了又会发雾、发暗,则工艺维护困难。

  4关于三镍添加剂

  防蚀性要求高的工件(如汽车、摩托车装饰镀铬件),往往要求三镍或四镍铬。但这种三层镍铬体系的添加剂在实际应用中反映出不少问题,

  1半光亮镍添加剂

  多层镍铬体系对半光亮添加剂的要求实际上是很高的,主要有:具有良好整平性及深镀能力,①不能采用含硫化合物,许多含硫中间体都具有好的整平性及低区走位能力,但半光亮镍中不能加入,也不允许通过各种渠道带入。②一般金属件机械磨光不可能达镜面光亮,总难免有细砂路。若半光亮镍整平性不好,加之又镀得较厚,最后很难由亮镍来整平(高硫镍层太薄,谈不上整平性)。半光亮镍也必须具有良好的覆盖能力,否则低区漏镀就谈不上好的防蚀性。③镀层应为柱状结构,柱状结构的半光亮镍层与片状结构的高硫镍、亮镍组合,一是孔隙易于互相遮盖,二是造成高硫镍层作横向腐蚀。④镀层韧性好,即应力低⑤镀层亮度较好。为了亮镍出光快,半光亮镍镀层的亮度最好能接近亮镍水平,且高区基本不发雾。

  5.2高硫镍添加剂

  在双镍基础上加一层高硫镍组成三镍体系,达到同样抗蚀能力,一般认为可减薄5μm的镍层,且半光亮镍与亮镍层的厚度比不再是较严格的二比一。就电位差而言,要求高硫镍比亮镍负30mV以上,即比半光亮镍负150mV以上。但现在反映出的最大问题是不能维持电位差。只要有能力测定电位差的单位,几乎都发现这样一个事实:新配液,只要三镍组合恰当,一开始都能达到电位差要求,使用一段时间后,高硫镍与亮镍的电位差不断减小,最后在x-y记录仪测定的曲线上,已看不出高硫镍的电位峰。

  如果说是因为半光亮镍被含硫物质污染,但亮镍与半光亮镍的电位差又能达到。不但国产添加剂如此,进口添加剂也是如此。某外国公司曾因用户反映这一问题,就叫用户在高硫镍中再另加提供的一种添加剂,结果电位差有所回升,但高硫镍层却十分脆,仍无法用。究竟是高硫镍添加剂的还原产物抑制了硫的还原,还是半光亮添加剂带入高硫镍造成此问题,曾让许多电镀用户困扰不已,如今第四代高硫镍添加剂的问世已基本解决上述问题,既能保持与亮镍层之间的电位差又不产生脆性。

  四、结语

  镀镍光亮剂经过几十年的发展,现在新的一代光亮剂已经能够适应现代社会高效率高速度的需求,相信和其它电镀技术一样,镀镍光亮剂和添加剂技术还会在其它科技进步和市场需要的双重作用下有进一步的发展。

访问量:-